半導体

半導体素子製造において、プローブカードは、シリコンウエハ上にエッチング加工されたダイの品質を正しく識別するために使用されます。プローブカードには、中断のないウエハプローブピンの組み立てを促進するガイドプレートが含まれています。Microlution ML-5 Femtoレーザーソリューションにより、5 nm ～ 3 nmの半導体ウエハテストにおける前進に取り組むことができます。

• ガイドプレートでの高い穴密度を達成し、ウエハテストの生産性を高めるために正方形の穴を製造
• 長い機械加工時間にわたってピッチ精度を保証する頑丈な機械設計
• 小さな角半径、薄壁、テーパーレス底部キャビティを実現するフェムト秒レーザー光源
• 穴あたり2秒未満の穴あけ速度で出力が増大

貫通穴、チップキャリア、フラットまたは小型アウトラインICパッケージ用のICパッケージリードフレームは、設計と大量の市場の需要を満たすために、プログレッシブスタンピング技術によって製造されています。当社のワイヤーEDMソリューションは、以下を提供します。

• 高精度のパンチおよびダイコア、ミクロンレベルのクリアランス
• 自動ツインワイヤー技術で粗加工と仕上げを30%高速化
• シャープなエッジと高い表面仕上げのための細線技術

半導体ウエハダイとリードフレームは、熱成形または圧縮金型内でEMC（エポキシ成形化合物）樹脂と一緒に封入され、ICチップを形成します。当社の半導体成形用の型彫り放電EDMソリューションでは、以下を実現します。

• 成形プロセスを改善する3DS技術によるキャビティ表面の完璧な平坦性とVDI
• iGap技術による金型キャビティの完璧な複製とより高速な生産
• 長期間の精度と精密さのための熱安定性の高い機械設計

当社のワイヤーカッティングEDM製品ラインにより、リードフレームスタンピングツールの製造における幾何学的特徴に熟達でき、中断のないオーバーモールドと組立が保証されます。

• 自動ワイヤーチェンジャー（AWC）と、粗加工（Ø 0.25 mm）と仕上げ加工（Ø 0.1 mm）の細線とを用いた高いパンチの精密機械加工
• シャープな特徴のある望ましいプロファイルの作成
• 機械加工の高速化により微細形状の生産性を向上