Placa guia da placa de sonda
Na fabricação de dispositivos semicondutores, as placas de sonda são usadas para identificar corretamente a qualidade das matrizes gravadas no wafer de silício. Uma placa de sonda contém uma placa guia que facilita a montagem ininterrupta dos pinos de sondagem do wafer. Nossa solução Microlution ML-5 Femto Laser permite enfrentar o avanço em testes de wafer de semicondutores de 5 nm a 3 nm:
- Crie furos em formato quadrado para obter alta densidade de furos na placa guia e obter produtividade em testes de wafer
- Design de máquina rígida para garantir precisão de passo durante longas horas de usinagem
- Fonte de laser de femto segundo para alcançar um raio de canto baixo, paredes finas e cavidade inferior cônica
- Maior saída com taxa de perfuração de furo inferior a 2 s por furo
Ferramenta de molde progressivo da estrutura de chumbo
Estruturas de chumbo de pacote IC para pacotes IC de furo passante, suporte de chip, planos ou de contorno pequeno são fabricadas por meio de tecnologia de estampagem progressiva para atender às demandas do mercado em projetos e volume. Nossas soluções EDM com fio oferecem:
- Núcleos de perfuração e matriz de alta precisão e folga de nível de mícrons
- Tecnologia automática Twin Wire para acabamento de desbaste 30% mais rápido
- Tecnologia Thin Wire para bordas afiadas e alto acabamento superficial
Ferramenta de molde de encapsulamento IC
A matriz de wafer e a estrutura de chumbo de semicondutores são encapsulados em conjunto com a resina EMC (Epoxy Molding Compound) em moldes de termoformação ou compressão para criar chips IC. Nossa solução EDM para moldagem por semicondutores busca:
- Nivelamento perfeito e VDI na superfície da cavidade com tecnologia 3DS para melhorar o processo de moldagem
- Replicação perfeita e produção mais rápida de cavidades de molde graças à tecnologia iGap
- Design de máquina termicamente estável para precisão e exatidão de longo prazo
Moldes de forma, dobra e corte para estrutura de chumbo moldada
Nossa linha de produtos de corte de fios EDM permite domínio sobre recursos geométricos na fabricação de ferramentas de estampagem de estruturas de chumbo, para garantir sobremoldagem e montagem ininterruptas.
- Usinagem precisa de punção alta com trocador automático de fio (AWC) e desbaste fino de fio (diâmetro de 0,25 mm) e acabamento (diâmetro de 0,1 mm)
- Crie perfis desejados com recursos nítidos
- Aumente a produtividade em geometrias finas por usinagem mais rápida
