装置カバー射出成形金型
GFマシニングソリューションズのレーザーテクスチャリング技術は、携帯電話、ラップトップ、その他の家電製品のカバーの射出成形金型表面を比類のない性能で準備します。ソリューションの容易さにより、デザイナーはユニークなテクスチャを作成したり、消費者の体験と快適さを向上させたりすることができます。当社のレーザー技術により、金型メーカーは、光回折、傷防止、滑り防止、その他多くの美的および機能的な設計を実現できます。
- 100%の再現性で完全なデジタル機能テクスチャを作成
- テクスチャ加工、彫刻およびマーキング作業を一度で設定
- 時間のかかる手動エッチングプロセスをレーザーに置き換える
プラスチックアセンブリ構成部品の射出成形金型
モバイル機器には、完全な組み立てと機能を保証する複数のプラスチック構成部品が含まれています。構成部品には複数のマイクロスロットと薄いインサート壁があり、これが難しい金型ツール製造の制約となっています。当社の型彫り放電EDM製品ラインでは、メーカーは、機器実現の不可欠な部分である、リブの機械加工、極小の特徴、補強機能に関して完璧な品質管理と生産管理を達成します。
- 金型表面の望ましい表面仕上げを実現
- 銅またはグラファイト電極浸食技術を使用
- より細かい細部の特徴を機械加工
- 形彫り放電加工を最適化することで電極のコストを削減
射出成形金型インサート用の電極加工
モバイル機器用の金型の開発には、型彫り放電EDMを用いてキャビティを作成するための多数の電極と複数の形状が必要です。当社の専用グラファイト電極ミーリング加工ソリューションにより、このような電極をより細かい細部で正確に実現できます。
- 高速主軸(42,000rpm)と高い送り速度(61m/min)の機械加工による高速機械加工プロセス
- グラファイトダスト吸引が統合された安全なグラファイト機械加工
- 傷のないRa 0.4 μmの高表面仕上げ
- 小型カッターで電極を機械加工するHSK E-40 主軸テーパー
スマートデバイス画面用のグラファイト金型
最近では、ユーザーインターフェースのガラス表面は、小型化、埋め込み機能性、高強度の需要など、イノベーションの課題に直面しています。当社のグラファイトフライス加工ソリューションによって、メーカーはガラス成形用のグラファイト金型インサートを作成し、技術面およびビジネス面でのニーズを満たせるようになります。
- 3Dガラス金型要件に適合する最高の表面仕上げを実現
- 金型製造に必要な長期にわたる精度を保証
- WPCおよびS3Rパレットでプロセスを自動化
- 統合型のグラファイト粉塵排出システムにより、生産の安全性を確保