Placa guía de tarjeta de sonda
En la fabricación de dispositivos semiconductores, las tarjetas de sonda se utilizan para identificar correctamente la calidad de las matrices grabadas en obleas de silicio. Una tarjeta de sonda contiene una placa guía que facilita el montaje ininterrumpido de los pasadores de prueba de la oblea. Nuestra solución femtoláser Microlution ML-5 permite abordar el avance en pruebas de obleas semiconductoras de 5 nm a 3 nm:
- Cree orificios cuadrados para lograr una alta densidad de orificios en la placa guía y obtener alta productividad en las pruebas de obleas
- Diseño de máquina rígido para garantizar la precisión del paso durante largas horas de mecanizado
- Fuente láser de femtosegundos para lograr un radio de esquina bajo, paredes finas y cavidad inferior sin conos
- Mayor rendimiento con una velocidad de perforación de orificios inferior a 2 s por orificio
Herramienta de troquelado progresivo para armazones de terminales
Los armazones de terminales para encapsulado de circuitos integrados de orificio pasante, chip carrier, plano o de contorno pequeño se fabrican mediante tecnología de estampado progresivo para responder a la demanda del mercado en cuanto a diseño y volumen. Nuestras soluciones electroerosión de corte por hilo proporcionan:
- Núcleos de punzonado y troquelado de alta precisión con holgura del orden de micras
- Tecnología automática Twin Wire para un desbaste y acabado un 30 % más rápido
- Tecnología de hilo fino para bordes afilados y un acabado superficial de alta calidad
Herramienta de molde de encapsulado de circuitos impresos
La matriz de oblea semiconductora y el armazón de terminales se encapsulan en un compuesto de resina de moldeado epoxi (EMC, por sus siglas en inglés) en moldes de termoconformado o compresión para crear chips de circuitos impresos. Nuestra solución de electroerosión por penetración para moldeado de semiconductores logra:
- Planitud y VDI perfectas en la superficie de la cavidad con tecnología 3DS para mejorar el proceso de moldeado
- Replicación perfecta y una producción más rápida de cavidades de molde gracias a la tecnología iGap
- Diseño de mecanizado termoestable para conservar la precisión a largo plazo
Moldeado, doblado, matrices de corte para armazones moldeados de terminales
Nuestra línea de productos de electroerosión de corte por hilo permite dominar las características geométricas en la fabricación de herramientas de estampado de armazones de terminales para garantizar un sobremoldeado y ensamblaje ininterrumpidos.
- Mecanizado preciso de punzón alto con cambiador automático de cables (AWC, por sus siglas en inglés) y desbaste de hilo fino (0,25 mm de diámetro) y acabado (0,1 mm de diámetro)
- Creación de los perfiles deseados con características definidas
- Aumente la productividad en geometrías finas mediante un mecanizado más rápido
