DMP Factory 500

探索我們在增材製造世界中的開創性技術

DMP Factory 500 是工作流程優化的金屬 3D 列印解決方案，具有巨大的可擴展性、可重複的高品質零件、高產量和低 TCO，可生產尺寸高達 500 x 500 x 500 公釐的零件。DMP Factory 500 解決方案採用 3D Systems 成熟的精密金屬增材技術、GF Machining Solutions 的技術和業界知識以及精密 System 3R 夾緊系統，是一款完全整合型且精簡的金屬增材製造平台。

製造更高品質的大型零件

金屬 3D 列印是一種最適合生產小型複雜金屬零件的技術。隨著零件尺寸的增加，要確保零件的一致性和高品質絕非易事，需要深厚的專業知識和精巧的工程解決方案。

降低總體擁有成本

總體擁有成本和每個零件的最終成本是關鍵因素。模組化的 DMP Factory 500 解決方案使製造商能夠根據自己對應用和產能的要求定義自己工廠的設定，以最大限度地發揮各個模組的作用。

簡化工序流程

端到端全面精簡的高效工廠。我們擁有豐富生產環境經驗的工程師，他們將生產流程的專業經驗融入到功能模組之中，最大限度地增加工作時間和提高工作效率。

工廠環境下的規模

建設增材製造工廠需要可擴展的解決方案，以適應不斷增長的需求。DMP Factory 500 適用於初建工廠和成長中工廠的建設，其靈活性讓您按照特定的要求設定所需的功能模組。

DMP Factory 500 應用
機器規格

DMP Factory 500 Full Modules

DMP Factory 500 Printer Front Closed

DMP Factory 500 Printer Side Closed

DMP Factory 500 Printer Front Open

DMP Factory 500 Depowdering Module Side

DMP Factory 500 Depowdering Module Open

DMP Factory 500 Powder Recycling Module Open

DMP Factory 500 Parking Module Side

3DXpert® software

雷射來源

共軸線掃描器校準檢查工具幫助使用者在大型零件成形的全過程中控制雷射精度。

成形區尺寸

我們的金屬列印專家開發出利用特定列印頭在特定部位進行列印的策略，以最大限度地減少切割。一台雷射器就能覆蓋整個平台，確保大型零件輪廓達到更高品質。（*高度包括成形板）。

成形室中的含氧量

持續低氧環境可確保高品質零件的粉末品質一致性。封閉粉末概念可保持材料的完整性，並得以列印高活性反應的合金。

可擴展性概念

DMP Factory 500 擁有五個功能特定的模組，可以根據客戶的具體生產要求和製造工廠布局自行定義。模組化結構讓客戶可根據自己的要求逐漸提高自動化水準直到達到全廠自動化。

顯著降低單件成本

透過我們的自動化方法，提高您的機器生產率。真空腔的概念可保持粉末和零件的完整性。

增加設計自由度

藉助增材製造技術，創造出過去不可能實現的複雜幾何尺寸。

製造無縫大型零件

藉助我們獨特的掃描策略，確保大型零件輪廓達到最高品質。

機器規格

DPM Factory 500

Main specifications
Printer Module uncrated	3010 x 2350 x 3160 mm
Printer Module weight	8232 kg (excluding RPM)
Depowdering Module uncrated	3000 x 2530 x 3300 mm
Powder Recycling Module uncrated	1935 x 2262 x 2521 mm
Removable Print Module	1120 x 850 x 1400 mm
Parking Module	1450 x 1780 x 1850 mm

Printing specifications
Laser type	3 x 500 W / Fiber laser
Laser wavelength	1070 nm
Layer thickness, range, preset	Adjustable, min. 2 μm, max.200 μm, typ. 60 μm
Build envelope	500 x 500 x 500 mm (height inclusive of build plate)
Material deposition	Soft blade recoater
Repeatability (related to actual printed jobs)	Δx (3σ) = 75um, Δy (3σ) = 75um, Δz (3σ) = 75um
Minimum feature size	300 μm
Accuracy	± 0.1-0.2% with ± 100 μm minimum