Halbleiter

Die Miniaturisierung beeinflusst die Entwicklung in der Halbleiterindustrie, und die Märkte fordern ständig schnellere, effiziente und multifunktionale Endgeräte für Elektronik, Automobilbau, Medizintechnik, Datenspeicherung und Digitalisierung. Unsere Präzisionslösungen unterstützen Hersteller bei der Fertigung von Formen und Spritzgussformen für die Elektronik sowie präzisen Komponenten für die Halbleitermontage und -prüfung und gewährleisten gleichzeitig eine vollständige Qualitätskontrolle über die Herstellungsprozesse.

Leiblech der Prüfkarte

Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen werden Prüfkarten verwendet, um die Qualität der geätzten Matrize auf dem Silizium-Wafer korrekt zu identifizieren. Eine Prüfkarte enthält ein Leitblech, das die unterbrechungsfreie Montage von Wafer-Taststiften ermöglicht. Unsere Microlution ML-5 Femto Laser-Lösung ermöglicht es, Fortschritte bei der Prüfung von Halbleiter-Wafern mit einer Stärke von 5 bis 3 nm zu bewältigen:

  • Erstellen Sie quadratische Bohrungen, um eine hohe Bohrungsdichte auf dem Leitblech zu erzielen und die Produktivität bei Wafer-Tests zu steigern
  • Steife Maschinenkonstruktion zur Gewährleistung der Neigungsgenauigkeit über lange Bearbeitungsstunden hinweg
  • Femtosekunden-Laserquelle für niedrigen Eckradius, dünne Wände und konischen Bohrungsausgang
  • Erhöhte Leistung bei einer Bohrrate von weniger als 2 Sekunden pro Bohrung

Fortschrittliches Stanzwerkzeug für Leiterrahmen

IC-Gehäuse-Führungsrahmen für Durchgangsbohrungen, Chipträger und flache oder kleine IC-Gehäuse werden durch fortschrittliche Stanztechnologie hergestellt, um die Marktanforderungen an Design und Volumen zu erfüllen. Unsere Drahterosion-Lösungen bieten:

  • Hochpräzise Stanz- und Matrizenkerne sowie Abstand im Mikrometerbereich
  • Automatische Doppeldraht-Technologie für 30 % schnelleres Schruppen und Schlichten
  • Dünndraht-Technologie für scharfe Kanten und hohe Oberflächengüte

IC-Gehäuse-Formwerkzeug

Halbleiter-Wafer-Form und Führungsrahmen werden zusammen mit EMV-Harz (Epoxy Molding Compound) in Thermoform- oder Formpress-Formen verkapselt, um IC-Chips zu produzieren. Unsere Senkerodierungs-Lösung für Halbleiterformen bietet:

  • Perfekte Ebenheit und VDI auf der Kavitätsoberfläche mit 3DS-Technologie zur Verbesserung des Formprozesses
  • Perfekte Replikation und schnellere Produktion von Formkavitäten dank iGap-Technologie
  • Thermisch stabiles Maschinendesign für langfristige Genauigkeit und Präzision

Formen, Biegen, Schneiden von Werkzeugen für geformte Führungsrahmen

Unsere Drahterodier-Produktlinie ermöglicht die Beherrschung geometrischer Merkmale bei der Herstellung von Führungsrahmen-Werkzeugen, um ein unterbrechungsfreies Umspritzen und Zusammenbauen zu gewährleisten.

  • Präzise Bearbeitung von großen Stempeln mit automatischem Drahtwechsler (AWC) und Dünndraht-Schruppen (Ø 0,25 mm) sowie Schlichten (Ø 0,1 mm)
  • Erstellen Sie die gewünschten Profile mit scharfen Kanten
  • Höhere Produktivität bei feinen Geometrien durch schnellere Bearbeitung

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